Investigadores de la Universidad Autónoma de Madrid y la
Universidad Tecnológica de Delft (Países Bajos), en un trabajo que se publica en la revista Advanced Materials, lograron caracterizar las propiedades mecánicas del disulfuro de molibdeno, demostrando su potencial uso en dispositivos electrónicos flexibles.
El disulfuro de molibdeno (MoS2) proviene de la molibdenita, un mineral de apariencia y tacto similar al grafito que se produce en depósitos minerales hidrotermales de alta temperatura y que es muy abundante en la Tierra. Estudios anteriores habían demostrado ya que láminas ultradelgadas de este material presentan rendimientos muy superiores a los semiconductores orgánicos empleados actualmente en electrónica flexible. Sin embrago, poco se conocía hasta ahora sobre sus propiedades mecánicas.
En su trabajo, los científicos españoles y holandeses encontraron que estas nanoláminas son extremadamente duras: un 50 por ciento más que el acero, y que además son “sorprendentemente flexibles”. Estos resultados fueron obtenidos tras emplear láminas de disulfuro de molibdeno extremadamente delgadas —cien mil veces más finas que una hoja de papel— para fabricar pequeñas membranas (similares a las de un tambor, pero a escala mucho menor). Posteriormente, a través de un microscopio de fuerzas atómicas, un instrumento que permite visualizar y caracterizar muestras a dimensiones nanométricas, los expertos pudieron determinar la fuerza necesaria para deformar dichas membranas.
Electrónica flexible
Desde el descubrimiento del grafeno otros materiales de espesor atómico y basados en elementos orgánicos se han abierto paso como buenos candidatos para ser “la pieza clave” de los chips del futuro. Estos materiales han abierto la senda al desarrollo de dispositivos electrónicos flexibles que, al utilizar como sustratos elementos plásticos, se puedan estirar o doblar.
Envases y revistas con pantallas electrónicas son algunas de las posibilidades que brinda la combinación de transistores orgánicos y materiales plásticos. Otras potenciales aplicaciones están relacionadas con la fabricación de sensores muy versátiles, que, por ejemplo, puedan introducirse en una grieta de un pilar de hormigón para medir los daños de una estructura, o adherirse a prendas de vestir para monitorizar el estado de un paciente.
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